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国内首例3D-MID 表面贴装和首例立体线路CIB芯片封装专利

发表时间::2021-08-28 16:45 阅读次数::756

       3D-MID,英文为Three –dimensional Molded Integrated Device,中文译为三维模塑互连器件,是指在注塑成型的结构壳体表面,通过激光三维精密加工工艺实现与材料表面共型的具有电气功能的三维立体电路及互联器件,有时也称为三维立体电路,或结构共形电路,简称共形电路。

       立体电路技术广泛应用于航空航天、汽车、医疗器械、人工智能、智能穿戴、VR/AR、无人机等多个领域。随着工业4.0、中国制造2025战略计划和5G技术快速推广,三维立体电路技术应用将覆盖更多行业和领域,在保障国家安全、民生、基础设施和拉动国民经济方面将做出巨大贡献。

       三维立体线路具有以下特点和优势:

       1. 轻量化

        在材料表面直接进行电路连接和立体封装,不需要额外增加电路板,极大减少厚度和重量。

       2. 高集成
        产品精密,小型化,集成度提升

       3. 共形性

       电路附型在结构表面,极大提高产品组装、防水性和整体性能

       4. 可靠性

        防震、抗跌落、抗冲击、耐高温等,产品可靠性得到极大提升


       


      经过核心研发人员连续16年的持续开发和坚持不懈的努力,并曾经主导国家科技部财政部“科技新中小企业创新基金:14C26214422767,国科发计[2014]166号 《精细三维立体线路的关键技术研究开发》,从纳米材料添加剂开发,线路金属化体系开发,设备和工艺技术整体联动开发,目前可以在塑胶材料,陶瓷,金属等多种材料表面实现三维立体线路。2020-2021年累计授权知识产权13项,其中国内国际领先的3D-MID核心发明专利2项。







   目前以自主开发的添加剂系列为核心,开发并实现3D-MID线路的改性材料系列如下:

  1. 塑胶粒料

  2. 3D打印粉料

  3. 水性耐高温涂料

  4. PAI耐高温柔性薄膜

  5. 陶瓷及其增韧材料

    2020-2021年先后从材料,线路制备技术,3D-SMT,CIB (Chip In Basket)芯片封装到终端产品无线测温枪的实际应用等完成了又一阶段产品中试和知识产权布局。麦德材料有限公司秉承”科技创造奇迹“ The Miracles of Technology"的理念,在材料和制造技术结合的一体化解决方案道路上,一步一步沿着理想的目标前进。